台積電首推奈米片架構2奈米製程 2025年量產+2024年將擁有ASML高數值孔徑EUV工具

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2022/6/17

台積電首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程,將於2025年量產。(圖取自台積電網頁tsmc.com)
台積電首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程,將於2025年量產。(圖取自台積電網頁tsmc.com)

(中央社記者張建中新竹17日電)台積電北美技術論壇今天登場,首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程,將於2025年量產。

台積電北美技術論壇連續2年以線上方式舉行,今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇,為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。北美技術論壇同時設置創新專區,聚焦台積電新興客戶的成果。

台積電總裁魏哲家在線上論壇表示,身處快速變動、高速成長的數位世界,對於運算能力與能源效率的需求較以往更快速增加,為半導體產業開啟前所未有的機會與挑戰。

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魏哲家說,值此令人興奮的轉型與成長之際,台積電在技術論壇揭示的創新成果彰顯了台積電的技術領先地位,以及支持客戶的承諾。

台積電會中首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程技術,在相同功耗下,2奈米的速度較3奈米增快10%至15%,若在相同速度下,功耗降低25%至30%。

除了行動運算的基本版本,台積電表示,2奈米製程技術平台也涵蓋高效能版本及完備的小晶片整合解決方案。2奈米預計於2025年開始量產。

台積電的3奈米製程技術將於今年下半年量產,將搭配創新的FINLEX架構,提供晶片設計人員多樣化的標準元件選擇。包括支援超高效能、最佳功耗效率與電晶體密度及平衡兩者的高效效能。

台積電並擴大超低功耗平台,正在開發N6e技術,主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。N6e將以7奈米製程為基礎,邏輯密度可望較上一代的N12e多3倍。N6e平台涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體、以及電源管理IC解決方案。

至於三維矽晶堆疊解決方案3DFabric,台積電展示客戶推出的兩項突破性創新,1項是以SoIC為基礎的中央處理器,採用晶片堆疊於晶圓之上(Chip-on-Wafer,CoW)技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體。

另一項是創新的智慧處理器,採用晶圓堆疊於晶圓之上(Wafer-on-Wafer,WoW)技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。

台積電表示,支援CoW及WoW的7奈米晶片已經量產,5奈米技術支援預計於2023年完成。為滿足客戶對於系統整合晶片及其他3DFabric系統整合服務需求,首座全自動化3DFabric晶圓廠預計於2022年下半年開始生產。(編輯:楊凱翔)1110617

台積電:2024年將擁有ASML高數值孔徑EUV工具

2022/6/17

(中央社加州聖克拉拉16日綜合外電報導)台積電研究發展資深副總經理米玉傑今天在台積電技術論壇表示,這家全球晶圓代工龍頭2024年將取得半導體微影設備廠「艾司摩爾」(ASML)最先進微影工具的新一代版本。

路透社報導,米玉傑在矽谷的台積電技術論壇上說,台積電將在2024年引進高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)光刻機,來因應客戶推動創新的需求。

米玉傑並未說明這項設備何時將用於量產。台積電對手英特爾(Intel Corp)已表示,2025年將開始以高數值孔徑EUV進行生產,還說將率先收到這種機器。

英特爾進入晶片代工業,將與台積電競爭客戶。業界正密切關注哪家企業掌握下一代晶片技術的優勢。

台積電業務開發資深副總經理張曉強隨後說明,台積電2024年還不準備運用新的高數值孔徑EUV工具來生產,主要使用目的是跟夥伴進行研究。

參與此次論壇的產業調查機構TechInsights半導體經濟學家赫奇森(G. Dan Hutcheson)說:「台積電2024年擁有這種設備的重要性,在於他們更快速接觸到最先進技術。」

赫奇森指出,EUV技術已成為走在尖端的關鍵,高數值孔徑EUV則是推進半導體技術的下一個重大創新。(譯者:楊昭彥/核稿:徐睿承)1110617

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