英特爾亞利桑那州晶圓廠動土,挑戰台積電領導地位

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2021/9/25 16:51

(中央社華盛頓24日綜合外電報導)科技巨擘英特爾公司(Intel)亞利桑那州兩座新晶圓廠今天動土,這是英特爾轉型計畫的一環,將提供晶片給高通、亞馬遜雲端運算部門等客戶使用。

這兩座斥資200億美元(新台幣5548億元)、被命名為Fab 52與Fab 62的晶圓廠一旦完成,英特爾在亞利桑那州錢德勒(Chandler)園區的工廠將增至6座。

在落後競爭對手台積電公司後,英特爾致力於2025年前,重新奪回世界上最小、最快晶圓製造的領導地位。這兩座晶圓廠將會配置英特爾最先進的晶片生產技術,未來在龍頭爭霸戰中,將扮演核心角色。

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這兩座新廠也是英特爾第一個向客戶保留晶片供應的的晶圓廠。英特爾一直以來都自製晶片,但這次轉型計畫中,將供貨給高通(Qualcomm Inc)、亞馬遜(Amazon)雲端運算部門等外部客戶,同時也要深化和美國軍方的承製關係。

英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)本週稍早出席白宮一場會議,討論全球晶片短缺問題。他在路透社專訪中說:「我們想要在供應鏈上具有更多彈性。作為美國本土唯一具備全世界最先進半導體微影(lithography)製程的公司,我們將要徹底加快腳步。」(譯者:紀錦玲/核稿:陳昱婷)1100925

美國芯片廠競相開建,英特爾200億美元項目在亞利桑那破土

2021年9月26日 美國之音

華盛頓— 英特爾斥資200億美元興建的工廠Fab 52和Fab 62將使該公司位於亞利桑那州錢德勒園區的工廠總數達到6 家。它們將採用英特爾最先進的芯片製造技術,並在這家總部位於加利福尼亞州聖克拉拉的公司在落後於競爭對手台積電之後,在2025 年之前重新獲得製造最小、最快芯片的領先地位的努力中發揮核心作用。

新的亞利桑那工廠也將是英特爾從頭開始建造的第一座為外部客戶保留空間的工廠。英特爾長期以來一直在製造自己的芯片,但其周轉計劃要求為高通公司和亞馬遜的雲部門等外部公司承擔工作,並深化與美國軍方的製造關係.

“我們希望供應鏈具有更大的彈性,”英特爾首席執行官帕特·蓋辛格(Pat Gelsinger)在接受路透社採訪時表示,他在本週早些時候參加了白宮關於全球芯片短缺問題的會議。“作為美國本土唯一一家能夠進行世界上最先進光刻工藝的公司,我們將大踏步前進。”

蓋辛格表示,現在說新工廠有多少產能將留給外部客戶還為時過早。他說,這些工廠每週將生產“數千”晶片。

晶圓是製造芯片的矽盤,每個矽盤可以容納數百甚至數千個芯片。

據路透社此前報導,英特爾的競爭對手台積電也購買了土地,在菲尼克斯建設其第一個美國園區,該園區距離英特爾的所在地不遠,台積電計劃在那裡設立多達6家芯片工廠。

蓋辛格表示,英特爾計劃在今年年底前宣布另一個美國園區,最終將擁有8家芯片工廠。

特斯拉公司的首席執行官埃隆·馬斯克週五表示,由於計劃或正在建設的新半導體工廠,今年重創汽車行業的全球芯片短缺應該是短期的。

當被問及他認為全球芯片短缺會影響汽車生產多久時,馬斯克說:“我認為是短期的”。

馬斯克在意大利科技週與Stellantis和法拉利董事長約翰·埃爾坎(John Elkann)的聯合會議上說:“有很多芯片製造廠正在建設中。”

他說:“我認為到明年我們將有足夠的能力提供芯片。”

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